针对于卷装芯片烧录代工如：QFN,BGA,SOP,QFP包装的，我司采用卷进卷出自动化烧录器去烧录,可以从卷装料的撕膜，取料烧录，封膜等一次性完成，烧录良品率高、每天出货量达30万PCS，过程完全自动化。请查看视频：http://v.youku.com/v_show/id_XMTM0ODQ4ODM3Ng==.html